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降负强“芯”, 税收助力高新企业聚势发展
2018-05-14       来源:中国税务报       作者:李竹娜 薄玉迎 董泽斌 冷文娟       字号:  

  中兴事件还没有最终结果,“坚决反对不公平不合理的处罚。”中兴通讯董事长殷一民的声明引发人们比罚单更深刻的反思,美国三大政府机构正对华为展开调查的消息,让中国“芯”走出自力更生、奋发图强发展之路的认识更为清晰,在政府、企业聚势推进之时,税收也在填写强‘芯’的答卷。

  用好政策为企业减轻负担

  4月25日,国务院常务会议推出7项减税措施,主要聚焦科技创新领域,全年将为市场主体减税600亿元。

  “海淀区是高新企业聚集区,深入了解集成电路等高科技企业发展诉求,将政策红利100%地送到企业手中,促进企业通过自主创新掌握核心竞争力,是税务部门的职责所在。”北京市海淀区国税局局长胡文学表示。

  据了解,为促进政策落地,海淀区税务部门联合北京中关村高新技术产业协会,走访科技型企业,对辖区内1488户科技型中小企业进行“一对一”优惠政策办理提醒,“面对面”解决企业遇到的发展和涉税问题。

  “7项减税政策对我们来说,不只是负担的减轻,提振的是我们发展的底气。”圣邦微电子(北京)股份有限公司财务经理李运良表示。据了解,2015年~2017年该公司享受研发费用加计扣除5000万元,三年累计减免税2000万元。

  事实上,国家一直大力鼓励集成电路企业发展,2000年6月,国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,2011年1月,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》公布,2017年2月,《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》公布,今年4月,财政部、发改委、工信部联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,形成了集成电路设计企业、高新技术企业在所得税、增值税、研发费加计扣除、固定资产加速折旧等方面的多项优惠。

  记者从北京市国税局、地税局了解到,2012年~2017年,北京2.4万户次高新技术企业获企业所得税减免693亿元;1.8万户次企业享受研发费用加计扣除50%优惠,减免税款581亿元。

  优化服务给行业提速加油

  优化税收服务是促进经济发展的重要方面。

  为促进集成电路行业提速发展,北京市国税局、地税局举办重点行业专题税收政策宣讲会,推出“最多跑一次”清单,公布“全程网上办”业务,简化办税程序,缩短办税时间。

  记者在采访中了解到,海淀区增值税即征即退业务受理量和退税金额均居北京市第一,其中退税金额年约60亿元,占全市即征即退金额的80%左右。为确保科技创新有充足的资金支持,税务部门对享受即征即退政策的高新技术类企业,简化审批环节,提高审批速度,在15个工作日内文书办结,9成的退税在一个月内退到企业账户。

  同时,对出口企业实施便利化举措,依据纳税信用类别,从业务受理到审批结束,分别提速至3个、5个、15个工作日内办结;变上门办理为网上申报,让企业“多跑网路,少跑马路”。

  记者同时了解到,北京市国税局、地税局加强与市科委、市商务委等部门的沟通协调,筛选符合条件的科技型中小企业,推出优化“网上办税”的服务功能和举措,确保企业高效、快捷、充分地享受政策优惠。

  “北京税务部门将持续关注集成电路行业涉税需求,精准服务,为科技型企业发展营造良好的税收环境,为集成电路行业发展贡献税收力量。”北京市国税局局长李亚民表示。

  主动作为创产业发展未来

  根据中国半导体行业协会统计,2017年我国集成电路产业销售额为5411.3亿元,同比增长24.8%。2017年中国芯片市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场的50%以上。尽管销售额增长较快,需求庞大,但基础核心技术、高端产品市场被国外企业长期垄断,产业链前端所需的基础核心设备、软件、流片对国外产品依存度较高。

  在海淀区,记者了解到,多家重点集成电路企业基础核心部件和产品存在依赖性风险。比如,北京智芯微电子科技有限公司生产所需的基础技术、高端精密仪器及前端材料均从国外采购。北京中科寒武纪科技有限公司生产服务器芯片的外部接口IP从美国进口,国内可替代产品性能较低。

  面对差距,唯有奋力追赶。“公司投资3亿元建设了国内领先的芯片设计及高可靠性分析实验室,为芯片设计及可靠性分析提供全流程实验验证能力。2014年~2016年公司获得减免税1.8亿元,7项减税政策省下来的税款更多,今年,我们把研发投入资金提高了45%,重点提升设计、制造和芯片安全验证能力,减少外部引发的风险。”北京智芯微电子科技有限公司财务负责人高素表示。

  更多的企业行动起来。“大唐微电子技术有限公司2017年度芯片生产研发投资额1.14亿元,申请国内专利300多项。”该公司税务主管杨帆表示,今年,公司将加大自主创新投入,强化高端造“芯”能力。

  “就目前来看,造‘芯’技术突破的关键在人才。”手机中国联盟秘书长王艳辉认为。

  “政策的引导对培养、吸引高端人才、鼓励骨干创新非常关键,比如,针对高新技术产业、集成电路产业,个人作出突出成果的奖励,科技人才个人所得的政策优惠应进一步加大跟进。”北京中科寒武纪科技有限公司财务负责人郭俊姣表示。

  企业更要主动担起责任。对此,国资委主任肖亚庆表示,中央企业要加强组织领导和统筹协调,发挥协同优势,加快实施一批自主创新重大项目和工程。

  对集成电路乃至十大重点领域未来的发展,对外经济贸易大学王国军认为:“今后几年是我国集成电路发展的重要战略机遇期,经济、政策、下游应用领域的快速发展等都将成为产业发展的推动力量,《中国制造2025》定会展现一个强国的新图景。”


(责任编辑:叶宁宁)
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